半导体和小型电子元件的生产量通常非常大。只有通过完全自动化的流程才能实现经济的大规模生产。小型元件通常需要提供大量信息。这些信息必须灵活、快速地应用到元件上。
通过使用带有振镜头的激光系统（用于快速偏转激光束）和部分或全自动解决方案，可以满足较高的要求。打上的标记耐磨、耐用，可读性极佳。
激光系统还可用于微芯片测试的特殊测试程序，也称为 “解密”。 对微型芯片进行去封装是指去除微型芯片的保护层，使实际芯片本身显露出来，以便对微电路进行目视检查。这一过程通常是为了调试芯片的制造问题或复制芯片中的信息。
